組「晶片模組系統實體安全」團隊，獲「佳作」、「值得注目獎」

圖為亞大資工系同學，在比賽中向採訪團隊詳述其參賽作品。

亞洲大學資訊工程系陳興忠特聘教授，指導同學組成「晶片模組系統實體安全」團隊，參加教育部「2023全國大專校院智慧創新暨跨域整合創作競賽」，在372支隊伍中脫穎而出，榮獲「佳作」、「值得注目獎」。

教育部為促進資通訊軟硬體實務設計發展，並培育智慧創新跨域整合人才，每年舉辦各式創作競賽，今年舉辦「2023全國大專校院智慧創新暨跨域整合創作競賽」，共有372組隊伍報名，每個組別都展示了學生在相關領域的深厚實力和創新想法。

其中，「物聯網與金融科技組」激烈競爭中，來自全國上百所大學的學生和研究生競逐，經過一系列嚴格評選後，亞大資工系同學所組成的「晶片模組系統實體安全」團隊，榮獲「佳作」、「值得注目獎」肯定。

圖為亞大資工系同學蔡佳勳(右)，代表團隊上台領獎。

指導老師陳興忠表示，該團隊的作品「具可重組信賴供應鏈服務監控系統」，是基於網頁式去中心化應用程式（Web-based Decentralized Application，簡稱Web-based DApp），目的在於建立1個綜合System-Module-IC識別機制的信賴供應鏈框架。此系統不僅可以更新系統、模組或晶片的資訊，還能整合查詢更新後的版本資訊，實現全方位追蹤。

陳興忠老師指出，這次獲獎不僅是對學生學術能力的肯定，更凸顯了他們在創新思維、團隊合作、解決問題能力上的卓越表現。對參賽學生而言，不僅是創新能力和專業知識的重大考驗，同時也是他們展現團隊協作和解決問題能力的重要舞台，相信這次的獲獎，將對學生未來的學術發展和就業之路，產生積極影響。

圖為亞大資工系榮獲「2023全國大專校院智慧創新暨跨域整合創作競賽」「佳作」、「值得注目獎」，指導老師陳興忠(左1)與獲獎同學合影。